山药的种植，因各地气候条件而有差异，一般要求地表5cm地温稳定超过9--10℃即可种植。有条件的 也可使用地膜覆盖。一般的方法是：山药沟浇透水后，
将种苗纵向平放在预先准备好的10cm深的深畦中央， 株距25cm左右，密度为4000--4500株/667平方米，然 后覆土5cm，在山药的两侧20cm处施肥。一般施土杂 肥3000kg/667平方米以上，尿素10--15kg/667平方米，硫酸钾 40--50kg/667平方米，过磷酸钙60--75kg/667平方米，腐熟棉籽 饼30--40kg/667平方米，施肥后，上面再覆土5cm，使之成 一小高垄。
1) 高架栽培
山药出苗后几天就甩条，不能直立生长，因此需 要支架扶蔓。一般选用1.5m左右的小杆作支架最好。
2) 浇水、排水及换水
山药性喜晴朗的天气、较低的空气湿度和较高的
土壤温度，一生需浇水5--7次。在浇足底墒水的情况下，第一水一般于基本齐苗时浇灌，以促进出苗和发根，第二水宁早勿晚，不等头水见干即浇，以后根据
降雨情况，每隔15d浇水1次。伏雨季节，每次大的降 雨后，应及时排出积水和进行涝浇园----换水，目的是为了降低地温，补充土壤空气，防治发病和死苗。
3) 施肥
山药需肥量大，—般山药产量为2000--2500kg/667平方米， 需纯N 10.7kg、P205 7.3kg、K20 8.7kg，其比例为
1.5：1.0：1.2。据有关研究数据表 明，氮磷钾比例以1.5：1.0：3.0的 产量最高，在施足基肥的基础上， 可在开花期进行1次追肥，此时即
将进入块茎膨大期，可结合浇水追 施尿素15kg、硫酸钾15--20kg，生长后期可叶面喷施0.2%磷酸二氢 钾和1%尿素，防早衰。
4) 中耕除草
山药发芽出苗期遇雨，易造成土壤板结，影响出苗，应立即松土 破板。每次浇水和降水后，都应进 行浅耕，以保持土壤良好的通透
性，促进块茎膨大。在山药的生产过程中，应及时除草。出苗前，可用地落胺或乙草胺进行土壤封闭性 除草。出苗前，可用盖草能或威霸 防除各种杂草。
5) 防治病虫
病害主要有褐斑病和炭疽病。 褐斑病主要危害叶片，防治方法主 要是避免行间郁闭高温，注意排 涝，发病初期喷洒70%甲基托布津
和75%百菌清可湿性粉剂，10d喷洒 1次，连续喷洒2次。炭疽病主要危 害叶片及藤茎，防治方法是实行轮 作，及时消除病残体，发病初期喷
洒50%的甲基托布津或50%福美双 可湿性粉剂，10d喷洒1次，连续喷 洒2--3次。
虫害主要有山药叶峰，主要啃 食叶肉，把叶片吃成网状，造成严 重减产。防治方法是用高效低毒的 菊酯类农药(如敌杀死、百树得等) 喷雾。
避免山药不好挖，种植时，可以怎么种呢？
（1）播种期 播种期的确定主要依据两个因素，一个是块茎的萌芽期，一个是外界的温度条件。块茎收获后很快进入休眠，当春天气温达到13～14℃时，块茎即会萌动，新的植物体开始生长，这时就是播种适期。播种过早不会发芽，或是发芽时间过长；播种过晚，芽子太大，播种困难，而且晚种晚收，影响块茎肥大，降低品质。
各地条件不同，有些地区平均气温12℃时就可播种，有条件的地区也可以提前到11℃时播种。华中地区一般在4月中旬播种。
（2）播种方法
播种深度
圆山药生长在浅层土壤，不宜播种过深。穴深7～8厘米即可。穴中土壤一定要细碎，播种时切块断面向上，让块薯表皮层尽量接触土壤。这样不仅利于生根发芽，还可以避免干旱。但根据科学试验，皮层向下接触土壤，有利于造成生长萌发所需的温度条件，不会影响向上出芽。因此，还是提倡切口向上，皮层向下的播种方法。
摆好薯块后，轻轻覆土1厘米，再在上面撒上腐熟的堆厩肥。覆土厚了发芽不整齐，且易造成腐烂。覆土1厘米，加上堆肥坑土等，足有2～3厘米厚，这是较为理想的播种深度。
栽植密度
圆山药分为支架栽培和爬地栽培，分别有不同的栽植距离。从各地现行的栽植密度来看，一般每667米2栽植3000～4000株为宜。1.5米的畦子栽两行，1米的畦子栽1行，株距30厘米。同时，要掌握以下原则：支架栽培较密，爬地栽培宜稀；肥沃土壤宜密，瘠薄地宜疏；留种栽培宜稀。
避免山药不好挖，种植时，可以怎么种呢？
山药在我国的大江南北都可以种植，因地区温度的不同，种植时间也不一样，华东地区一般在每年的清明前后种植，如果是地膜覆盖也可以提前一些时间种植，一般情况下地温达到零上9度气温达到零上13度即可种植。
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大棚山药一般都在元旦左右开始种植，一般要求地表5厘米地温稳定超过9～10℃。播种前把山药苗晾晒一下，这样可以活化种薯，又能起到杀菌、出芽率高的作用。
1、窖式栽培
将山药栽子放在窖口上面，新生块茎垂直悬空生长。由于地处武陵山区，块茎膨大期雨水多、温度高，新生山药顶端容易腐烂，形成多个生长点，最后山药像佛手一样，不能去皮加工，完全没有利用价值，所以这种方法失败。
2、打孔栽培
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用打孔机在地块上按照10厘米×10厘米的株距、80厘米的行距打孔，孔内回填细土、锯末、稻草等，将山药栽子经过催芽后放在洞中间，山药顺着洞口往下长直至收获，即打孔—定植—施肥作畦—搭架—收获。
3、浅生槽栽培
该方法人为改变了山药块茎垂直向下生长的特点，靠近畦面土层一定斜度定向生长，在表土层横放浅生槽，引导山药块茎沿着浅生槽的方向生长。
山药属浅根性作物，生长期长，一年一茬，一般在春季地温达到10℃时田间栽植。山药种植要选择地势高燥、排水良好、土层深厚、松软的沙壤土或轻壤土田块，要求上下土质一致，土壤以微酸到中性为宜。山药不宜连作，一般应隔2--3年轮作1次。
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挖栽培沟时一般沟距1米左右，深0.6～1.0米，宽25厘米。挖沟时将表土和下层土分开堆放，使土壤得到充分风化。春季土壤解冻后，先将下层土壤填入沟内，再将表土填入，使之不乱土层。结合填土一般亩施土杂肥1000--1500千克，磷肥50公斤-70公斤、碳铵25公斤-30公斤、硫酸钾25公斤-30公斤施入其上。忌施入大量未腐熟的有机肥，以防止发生烧根和块茎分杈。
