1、中耕培土
幼苗2-3叶期进行第1次中耕，可起到消灭杂草、防旱保墒的作用；4-6叶时结合定苗进行第2次中耕，深度在10厘米左右；第3次中耕，在第2次中耕后10-15天进行，当植株长到70厘米左右、即将封行时进行中耕培土，将行间的土壤培于甜高粱的根基部，在行间形成垄沟，促进支柱根的生长。
2、中后期管理
甜高粱开花至成熟期，生育中心转移到籽粒成熟过程和甜高粱茎秆糖分积累过程，籽粒产量和茎秆糖分积累基本是同步进行的。此阶段要注意养根护叶，防止植株早衰。抽穗后植株若有脱肥现象，可用磷酸二氢钾溶液等进行叶面喷施，以促进籽粒成熟和茎秆糖分的积累。
扩展资料
甜高粱在中国和澳大利亚等许多国家主要作为饲料用。甜高粱具有较强的生物学优势，各项营养指标均优于玉米，含糖量比青贮玉米高2倍；无氮浸出物和粗灰分分别比玉米高。
而且甜高粱制糖甜高粱的茎秆富含糖分，可用以制糖浆和结晶糖。甜高粱茎秆中含有丰富的糖分汁液，可用于生产酒产品，还可用高粱糠和甜高粱制糖后的残渣和废稀制酒。
甜高粱茎秆产量高并含有14%-18%的纤维素，是造纸的好原料。甜高粱的纤维结构具有高的密度和产生同质片状物，因此非常适于用作造纸的原料。
百度百科-甜高粱
一亩田要500-800斤左右莲藕苗，具体的用量要根据所选品种及苗的大小和种植条件来决定。
莲藕在生长周期中需要大量的养分，所以藕田的土壤一定要肥沃。一般藕田，每亩必须施3000公斤农家肥作基肥。如果土壤有点贫瘠，可以多施基肥，加强土壤的肥力。
种植莲藕时，一定要选择饱满完整的莲藕，这样才能提高产量。如果种在藕田的浅水区，藕间距必须是1米见方，1.5米宽，10厘米左右深。莲藕和莲藕的芽头一定是对生的，顶芽朝下。扶正后的莲藕要用田泥压实。
莲藕出苗后，一定要及时除草追肥。除草大概一个月一次。除草的时候尽量不要踩莲藕。除草后，必须立即追肥。追肥主要用固体肥，因为液体肥容易流失。每亩地可追施有机肥1000公斤，施肥时可直接浇入浅水中。
藕的田间管理
除草摘叶、摘花：定植后一个月左右，浮叶渐枯时摘除枯叶。荷叶封行前结合追肥除草，除草时应在卷叶的两侧行走。
莲藕出现花蕾或开花，要消耗大量养分，但摘断后雨水淋入又容易导致烂藕，常把花枝折弯但不摘断。
追肥三次：第一次立叶肥：在田间出现3～5片立叶时，亩施高氮磷复合肥25～30公斤；第二次在满田立叶时，亩施高氮钾复合肥30～35公斤；第三次结藕肥：在终止叶出现时，亩施高钾复合肥15～20公斤或纯钾肥10～15公斤。
