华为目前主要使用的芯片包括：
麒麟芯片系列：
这是华为自家研发的高性能处理器，应用于华为手机和其他消费级设备。其中包括麒麟980、麒麟990、麒麟9000等型号。
鲲鹏芯片：
主要面向服务器领域，例如华为的泰山服务器。
昇腾芯片：
面向人工智能领域，分为高端和低端两个系列，高端型号为昇腾910，低端型号为昇腾310。
巴龙芯片：
作为基带芯片，支持5G双模，主要应用在麒麟980和麒麟990上。
凌霄芯片：
主要用于路由器上，例如Hi5651芯片。
由于美国制裁的影响，华为正在加速自主研发芯片的进程，并预计在2022年底或2023年初发布3纳米芯片。此外，华为也使用高通和联发科等厂商生产的芯片作为部分机型的替代品
