目前真空设备工艺为：抽取真空舱内气体，最高的真空度能达道0.01mbar。，实现无助焊剂焊接，可充入H2/N2、H2、HCOOH/N2等还原或保护性气体，保证产品焊无空洞。冷却方面配备水冷系统，保证在高真空环境下可实现快速降温。现在目前这块设备在LED生产企业、汽车电子、智能通讯等企业合作！！
目前真空设备工艺为：抽取真空舱内气体，最高的真空度能达道0.01mbar。，实现无助焊剂焊接，可充入H2/N2、H2、HCOOH/N2等还原或保护性气体，保证产品焊无空洞。冷却方面配备水冷系统，保证在高真空环境下可实现快速降温。现在目前这块设备在LED生产企业、汽车电子、智能通讯等企业合作！！
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