SMT生产线工艺流程
作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽
SMT生产线工艺流程：
（1）静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。
（2）每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）
印刷锡膏：
（1）锡膏
（a）回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间，两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。
（b）搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。
（c）使用：
①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。
②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。
③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。
④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。
（2）钢网：
（a）张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm?时及时知会负责人处理。依据《钢网管制作用办法》。
（b）清洗：
①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。
②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。
③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》
（3）半自动印刷机调试：
（a）组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。
（b）锡膏量调试：
①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。
②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。
（c）锡膏厚度确认：
①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。
②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。
③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》
（d）印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网孔、增加钢网上的锡膏量。
贴片机贴片：
（1）程序文件确认：
（a）依据订单机种调取对应的贴片程序。
（b）载入电路板，确认MARK点、贴片位置，若有偏移，调整XY坐标。
（2）供料器物料确认：
（a）依据工程贴片BOM表，各规格尺寸编带料，对应安装于供料器。
（b）依据贴片程序内容，安装供料器于指定的站位编号。
（c）依次确认各供料器编带物料，若进位不正确、不稳定、偏移，调整供料器、调整头部吸嘴XY坐标。
（3）贴片后检查/调试：
（a）启动贴片机全自动贴一片电路板，是否有偏移、侧翻、漏件/多件、极性反、错件不良现象。
（b）不良原因对应：
①.偏移：夹持轨道太宽、电路板原点偏移、吸嘴不良、贴片坐标偏移。
②.侧翻：供料器进位不稳定/抖动、吸嘴不良。
③.漏件/多件：贴片程序错误、吸嘴不良、气压不足。
④.极性反：供料器上料装反、贴片程序错误。
⑤.错件：供料器上料装错、贴片程序错误。
（c）贴片后外观检查：首件自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
回流焊焊接：
（1）文件资料确认：
a.依据订单机种调取对应的机种文件。
b.确认参数设定：加热区温度，链速，风机频率。
（2）焊接效果确认：
a.将三片贴好的电路板放入回流焊中。
b.放大镜下（40倍）检查所有焊接位置，是否有锡珠、冷焊、连锡、立碑、假焊不良现象，焊点是否光亮，残留物的反应，焊盘润湿不足。
c. 不良原因对应：
①.锡珠：预热区升温速率快、恒温区恒温时间短、锡膏印刷不良、锡膏特性不良。
②.冷焊：预热区时间长、焊接区温度低、焊接区焊接时间短、锡膏特性不良。
③.连锡：预热区升温速率快、锡膏印刷偏移不良、贴片元件偏移。
④.立碑：预热区温度低、恒温区恒温时间短、锡膏印刷厚度不均匀、贴片元件偏移。
⑤.假焊：恒温区恒温时间长、焊盘/元件金属层污染氧化、引脚变形翘曲，锡膏量少/薄。
⑥.焊点灰暗无光泽：焊接区焊接时间长、冷却区降温速率慢。
⑦.残留物多：预热区温度低、焊接区温度低；残留物发黑：焊接区温度高、恒温/焊接区时间长。
⑧.润湿不足：预热区温度高、恒温区温度低、锡膏印刷偏移不良、焊盘污染氧化可焊性差。
d.回流焊温度曲线要求：（依据锡膏说明书温度曲线图设定参数、KIC测温仪测量炉温，两周一次。）
预热区：温度区间→室温～150℃、时间→60～90秒、最佳升温斜率→1～3℃/sec
恒温区：温度区间→150～217℃、 时间→60～120秒
焊接区：温度区间→217～245℃、 时间→20～50秒
冷却区：温度区间→217～150℃、 最佳降温斜率→2.5～6℃/sec
（3）三片电路板焊接效果自检合格后，知会IPQC核对确认并告知合格后方可作业。
炉后外观检查：
（1）贴片IC物料使用电子放大镜下目视检查确认。
（2）依据订单机种调取对应的AOI检测程序。
（3）AOI检测作业：
a.操作员核实确认AOI检出的不良对象。
b.确认为不良品，贴附红色标签，隔离至不良品框中，并记录于报表。
c.连续出现3次相同的不良现象，立刻知会负责人处理。
d.确认为合格品，放置于防静电周转框中。
e.依据《炉后外观检查作业标准书》
维修不良品：根据红色标签标示，维修不良品，并记录处理措施于重修报表中。
锡膏使用时需要先将其搅拌均匀，开封之后的锡膏可能会出现组织分离的情况，此时应该等待回温后进行搅拌，然后采用接触式印刷，刮刀速度应该设置在10到20毫米每秒，并且压力要适中，未使用完的锡膏则需要密封起来放入2到8度的温度环境中保存。
锡膏使用时有哪些注意事项1、提前搅拌
锡膏使用时首先先将其搅拌均匀，因为锡膏在存放的过程中会出现组织分离的情况，导致锡膏结露并且凝成水份，此时需要将锡膏搅拌1到2分钟时间，使其重新融合后再继续使用。
2、注意事项
锡膏使用时需要注意刮刀速度，使锡膏和刮刀呈滚动状而不是滑动状，速度调整在10到20毫米最为适宜，另外在电焊或者印刷时要注意厚度的调整，以免出现平面凹凸不平或者边缘残缺的情况。
3、保存环境
锡膏存放时应该放入恒温恒湿的冷藏区，切勿直接放入急冻的冷冻区，然后将温度控制在2到8度之间，如果温度过高可能是出现粘度和活性降低，温度过低则可能出现结晶的情况。
