真空热转印机目前来说只能包裹转印五个面，并且转印包边的高度不能太高(一般不超过4cm),比较适用的产品是现在最流行的手机保护彩壳、彩鼠、IPAD保护壳等，因为这些东西比较薄，转印绝对没问题，像现在的iphone4,iphone5都可以。
我接触到的真空热转印机做一套专用的治具后可以定位，所以转印来的产品比较标准。如果是水贴的话就参差不一。
真空热转印机需要用专用的热转印膜，也有专门的供应商订做。如果考虑自己印膜的话技术不难(彩印部分可以外发，自己印其他部分)。
真空热效率还是可以的，我接触的真空热转印机一小时产量(按iphone4计算)大概有400个。
真空热转印耗材主要是硅胶膜，这个膜比较容易坏，其他没什么耗材了。
真空热转印的工艺有点复杂，产品表面需处理，处理完后再转印，转印完了还要表面处理(光油)。做起来成本有点高。并且前期投入较高(买机器、做模具、印花膜、上生产线等等)，所以这个需要有一定量才好投入。但相对水贴真空热转印需要人工少，占地小，效率高，可定位，印刷质量好等优点，所以真空热转印慢慢取代很多水贴工艺，但有些真空热转印做不到的，反而水贴可以做到。
真空热转印适用范围比较广，可以在塑胶、木材、五金等材料上转印。
综上所述：
真空热转印优点：
人工少，占地小，效率高，可定位，印刷质量好，环保，等等
真空热转印缺点：
高的产品转不到，球体转不到，前期投入大，需要批量生产不适于少量生产，等等
真空干燥设备为什么要先抽真空再加热
热真空和热平衡试验区别是测试目的不同。热真空试验主要是为了检测被测试物品或设备在极端环境下的可靠性和耐久性，通过对物品或设备进行高低温交替测试等手段，模拟出真实环境下可能出现的情况，以评估其性能和稳定性。而热平衡试验则主要是为了测试电子设备或元器件在不同温度下的电学特性和可靠性，通过将被测试物品放置在恒温箱或热试板中，使其处于恒定的温度状态下，以测试该物品在不同温度状态下的电学性能和可靠性。
试样许真空箱里抽真空是为了抽去试样材质中可以抽去的气体成分。如果先加热试样，气体就会遇热然后就会膨胀。由于真空箱的密封性非常好，膨胀气体所产生的巨大压力有可能会使观察窗钢化玻璃爆裂。这是一个潜在的危险。按先抽真空再升温加热的程序操作，就可以避免这样的危险。
如若是按先升温加热再进行抽真空的程序操作的话，那么加热的空气就会被真空泵抽出去的时候，热量必然会被带到真空泵上去，从而导致真空泵温度过高，有可能使真空泵效率下降。加热后的气体被导向真空压力表，真空压力就会使温度上升。如果温度升温超过了真空压力表的规定使用温度的范围，就可能使真空压力表产生示值误差。所以正确的使用方法应该是先抽真空再进行升温加热，待达到了额定温度后如果发现真空度有所下降时再适当加抽一下。这样做风险小，而且还可以使真空干燥箱使用寿命延长。
