手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。
手机电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的。芯片的原料是晶圆，而晶圆的成分是硅，硅又是由石英砂精炼出来的，纯硅制成硅晶棒，将其切片后，就是芯片制作所需要的晶圆。
硅是一种类金属元素，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体。晶体硅为灰黑色，无定形硅为黑色，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。
在地球表面，硅的储存量仅次于氧气，其主要表现是沙子由二氧化硅组成。因此，硅是最适合芯片制造的原材料，其来源可以说是便宜又方便。手机电脑芯片的主要成分是纯度极高的硅，硅材料比其它材料更能满足性能需要，芯运算的速率和硅的纯度有很大关系。
芯片是电脑的计算中心，也是电脑的大脑，芯片完整的制作过程非常复杂，包括芯片设计、晶片制作、封装制作和测试等环节，使用单晶硅晶圆用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，才能完成芯片制作。
芯片的分类：
集成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗（参见低功耗设计）并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
模拟集成电路有，例如传感器、电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大、滤波、解调、混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。
集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本，但是对于信号冲突必须小心。
一部手机需要哪几种芯片?
华为手机一小部分用的是高通骁龙处理器，大部分用的是华为海思自研的麒麟芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了，2004年成立主要是做一些行业用芯片，主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年，华为推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是国内第一款智能手机处理器。
华为芯片真正的为人所知是华为发布的第一款四核手机华为D1，它采用海思K3V2一举跻身顶级智能手机处理器行列，让业界惊叹。K3V2当时号称是全球最小的四核A9架构处理器，性能上与当时主流的处理器如三星猎户座Exynos4412相当，这款芯片存在一些发热和GPU兼容问题，仍不失为是一款成功的芯片，代表着华为在手机芯片市场技术突破。
扩展资料：
华为麒麟芯片主要有麒麟980、麒麟710、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟659、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T等。
荣誉与贡献
1、2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。
2、2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。
3、2014年6月，推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920。
百度百科—华为麒麟芯片
很多种，有CPU和GPU（二者大多整合在一起）、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、电源管理专用IC（电池充放电管理）、AI处理IC、外设接口IC，等等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现zhi某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
扩展资料
准确来说应该叫芯片组，或SoC（片上系统），它不如镜头那么讨巧，也没有全面屏那么性感，但是没有它，您的手机将无法工作。
处理器使您的app可以快速打开，游戏流畅地进行，人像拍摄令人惊叹。没有它，您将无法安全地存储您的银行卡信息（以及任何密码），更不能脸部解锁手机。如果您喜欢手机，那么一定要了解一下芯片组所做的一切。
这些芯片组包括最近发布的高通Snapdragon 865和765 （将在2020年运行Android 手机），苹果的iPhone A13 Bionic，三星的Exynos 990和华为的5G HiSilicon Kirin 990处理器。
