2024年电子封装技术专业大学排名如下：
西安电子科技大学（排名第1）
桂林电子科技大学（排名第2）
华中科技大学（排名第3）
北京大学（排名第4）
清华大学（排名第5）
东南大学（排名第6）
北京邮电大学（排名第7）
复旦大学（排名第8）
上海交通大学（排名第9）
南京大学（排名第10）
建议：
西安电子科技大学、 桂林电子科技大学和 华中科技大学在电子封装技术专业方面表现突出，位居前三甲，是报考该专业的优选院校。
北京大学、 清华大学等综合性大学也具备很强的电子封装技术专业实力，适合对学术研究和综合发展有较高要求的考生。
其他如 东南大学、 北京邮电大学、 复旦大学等也是不错的选择，具体选择还需结合个人兴趣和职业规划。
