骁龙810发热的主要原因如下：
架构问题
骁龙810没有采用高通自研的架构，而是大量采用了ARM的Cortex-A57和Cortex-A53架构。这些核心在主频超过一定值后（如1.2GHz）会产生急速升温的问题。
由于采用了公版ARM架构，骁龙810在能效比和热量控制方面表现较差，导致在高负载情况下容易发热。
制造工艺
骁龙810采用的是20nm工艺制程，而同期其他竞争对手如三星的Exynos 7420则采用了更先进的14nm工艺制程。工艺制程的落后使得骁龙810在功耗和热量控制方面表现不佳。
散热不良
骁龙810手机在散热方面往往存在设计缺陷，导致热量无法有效散发，从而加剧了发热问题。
一些手机厂商为了解决骁龙810的发热问题，不得不采用液冷等散热技术，但效果有限。
软件优化不足
早期版本的操作系统和应用程序可能没有针对骁龙810进行充分优化，导致在高负载情况下性能下降和发热增加。
后续虽然有一些优化措施，如更新操作系统和应用程序、调整性能模式等，但问题并未完全解决。
综上所述，骁龙810的发热问题主要是由其采用的ARM公版架构、落后的制造工艺、散热设计不足以及软件优化不足等多方面原因共同导致的。这些问题在很大程度上影响了搭载该处理器的手机的使用体验。
