手机散热主要依靠以下几种方式：
散热铜箔：
散热铜箔是一种常见的散热材料，常贴于主板的芯片上，其导热系数约为1500W/mk。铜箔不仅便于加工，成本低于石墨散热片，还可以屏蔽元器件的电磁波，防止影响手机通讯，并有接地的作用，避免静电损坏元器件。
热管：
热管是手机中常用的核心散热装置，其基本原理是利用腔体中的水从液体变为气体吸收热量，气体在温度较低区域凝结为液体释放热量，通过毛细结构回流到发热区域，循环往复，带走热量。
VC均热板：
VC均热板（Vapor Chamber）是一种利用水的相变进行循环散热的散热技术。与热管类似，VC通过将热量向四面八方传递，有效增强散热效率。VC均热板面积大，可以覆盖更多热源区域，并且腔体内部为真空状态，降低了水的沸点，使气液转换的相变过程更早发生。
石墨散热片：
石墨散热片通过将手机发热的中心温度分布到一个大区域，实现均匀散热。石墨散热片常用于CPU芯片、屏幕等关键部位，其导热性能优越，且具有较好的抗震作用。
石墨烯散热：
石墨烯具有出色的导热性，耐高温性能好，受热不易变形，可塑性强。石墨烯散热技术利用石墨烯的这些特性，在手机中实现高效散热。
金属背板/边框散热：
通过在手机内部设计一层金属导热板，将热量导出至边框，增加手机背部的空气流通量，引入相对低温空气，从而使手机内部各发热元件均得到散热。
导热凝胶：
导热凝胶是一种高导热性能的散热材料，填充在芯片与散热器件之间，提高热传导效率。
液态金属散热：
液态金属具有极高的导热性能，能够快速将热量从芯片传导至散热表面，从而有效降低设备温度。
这些散热技术通常组合使用，以应对不同手机在性能和散热需求上的差异。建议选择散热性能较好的手机，并在长时间使用高负荷应用时，注意手机的保护，避免长时间高温运行。
