芯片代工，也称为晶圆代工，是指 代工厂代替设计芯片的一方进行芯片的生产。在这种模式下，芯片设计公司（也称为无厂半导体公司或Fabless）专注于芯片的设计，而将芯片的生产、测试和封装等过程委托给专业的晶圆制造公司（也称为芯片代工制造厂）。这种合作模式可以带来多方面的好处，包括成本降低、生产效率提高以及专业分工等。
晶圆代工企业通常拥有先进的生产设备和制造工艺，能够满足各种芯片设计公司的需求。它们通过接受设计公司的订单，负责将设计图纸转化为实际的芯片产品，并提供后续的测试和封装服务。最终，代工厂将成品芯片交付给设计公司，由后者进行市场推广和销售。
全球知名的晶圆代工企业包括台积电（TSMC）、三星电子、英特尔、格罗方德（GlobalFoundries）等，这些公司在芯片代工领域具有显著的市场地位和先进的制造技术。
总结来说，芯片代工是一种专业化的生产模式，它使得芯片设计公司能够专注于设计创新，而将生产环节交给专业代工厂，从而提高整体产业效率和竞争力。
