硅胶的导热率因类型和填料的不同而有所差异。以下是一些关键点的总结：
普通硅胶
普通硅胶的热导率通常在 0.2 W/m·K左右。
添加导热填料
通过在硅胶中添加导热填料（如铝粉、金属氧化物、金属氮化物等），可以显著提高其导热率。填充后的导热率范围在 0.6-3 W/m·K之间。
高性能硅胶
高性能硅胶的导热率可以达到 8.0 W/m·K，甚至更高。
导热硅胶片
市面上常见的导热硅胶片导热系数通常在 0.5-15 W/m·K之间，高端产品可以达到 12-15 W/m·K。
根据这些信息，可以得出以下结论：
普通硅胶的热导率较低，适用于一般散热需求。
通过添加导热填料，可以显著提升硅胶的导热性能，适用于高散热需求的场合。
高性能硅胶和导热硅胶片适用于需要极高散热性能的应用，如电脑CPU散热模块等。
建议在具体应用中选择合适的硅胶类型和导热填料，以达到最佳的散热效果。
